Čínská soběstačnost: Už si dokáže vyrobit i nezbytnou ingredienci pro AI procesory, paměť HBM
Datum publikování: 18. 3. 2024
Po 3D NAND a operačních pamětech si už Čína bude umět vyrobit i nejvýkonnější vrstvené paměti HBM3 či HBM3E.