SK Hynix naznačuje budoucnost: 600-vrstvé 3D NAND čipy
Datum publikování: 31. 3. 2021
Šéf SK Hynixu Seok-Hee Lee před týdnem v prezentaci v rámci IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) nastínil vývoj na poli paměťových čipů v nadcházejících letech. Momentálně společnost vyrábí vrstvené NAND flash čipy, které...