AMD vyvíjí speciální serverové procesory, které budou mít jednotlivé čiplety s jádry nad sebou

Přidat Živě.cz do oblíbených

Doporučujeme: Nastavte si sledování zajímavých článků a podcastů podle toho, co Vás zajímá. Nastavit

Datum publikování: 26. 5. 2021

AMD už dříve oznámilo, že vyvíjí novou technologii balení X3D, která kombinuje 2.5D a 3D konstrukci pro procesory a další druhy čipů. Na twitteru se nyní objevily spekulace o tom, že AMD novou technologii už nasazuje pro budoucí serverové čipy. Kódové označení těchto čipů je dle vyjádření ...

Přečíst celý článek na Živě.cz

Upoutávka na článek je uveřejněna se svolením Živě.cz. Celý článek si můžete přečíst zde.

Související témata

AMD AMD B650 AMD Radeon AMD Ryzen AMD X670 AMD X670E Procesory AMD Navi 23 mobilní procesory 3D čiplety

Doporučené články

Intel chystá serverové procesory Xeon s malými jádry: konkurence proti ARMu a Zenu 4c (Cnews.cz, 25. 2. 2022)
Intel proti AMD posílá procesory se 144 malými jádry – první čipy vyráběné jeho 3nm procesem (Cnews.cz, 10. 6. 2024)
AMD chystá Epyc do desktopového socketu AM5. Může mít nehybridní V-Cache na obou čipletech (Cnews.cz, 29. 4. 2024)
Trojnásobný výkon, poloviční spotřeba. AMD uvádí serverové procesory Epyc 9004 s až 96 jádry (Živě.cz, 13. 11. 2022)
Threadrippery 5000 s jádry Zen 3 prý vyjdou v srpnu. Desktopové Cezanne nemá být jen OEM (Cnews.cz, 6. 4. 2021)
Jaké budou procesory AMD s jádry Zen 7? Na internet unikly detaily o počtu jader, procesu a IPC (Cnews.cz, 17. 11. 2025)
AMD potvrdilo, že procesory s jádry Zen 4 a GPU s architekturou RDNA 3 budou ještě letos (Cnews.cz, 3. 2. 2022)
AMD ukázalo plány na 5nm CPU: Genoa se Zenem 4, Bergamo se 128 malými jádry Zen 4c (Cnews.cz, 9. 11. 2021)
Linux se připravuje na nové procesory AMD s 12 čiplety (Root.cz - Zprávičky, 24. 11. 2021)

Nejnovější články

Zobrazit poslední články na Živě.cz