Procesory se budou skládat jako lego. Intel, AMD, Arm zakládají čipletový standard
Datum publikování: 3. 3. 2022
Vedle normy PCIe pro univerzální připojení rozličného hardwaru uvnitř počítače, vzniká i nový standard UCIe, který bude mít podobnou úlohu pro skládání čipů uvnitř jednoho pouzdra. Universal Chiplet Interconnect Express je budoucnost procesorů, na které se společně dohodly přední IT ...
